研究表明，絕緣子的發(fā)熱由三部分組成:

一為電介質(zhì)在工頻電壓作用下激發(fā)的極化效應(yīng)發(fā)熱;

二為內(nèi)部穿透性泄漏電流發(fā)熱;

三為表面爬電泄漏電流發(fā)熱。

當(dāng)絕緣子運(yùn)行狀況良好時(shí)，其發(fā)熱主要為第一項(xiàng);當(dāng)瓷絕緣子性能劣化，或瓷件開裂，或瓷盤表面積污，均會使第二或第三項(xiàng)的泄漏電流加大，發(fā)熱增加，致使絕緣子溫度升高。目前認(rèn)為，引起絕緣子劣化主要有三個(gè)方面的原因:制造工藝控制不當(dāng)、內(nèi)部缺陷和運(yùn)行環(huán)境變化的影響。

由于制造過程中的工藝和配方等問題，容易在陶瓷內(nèi)部形成微裂紋、吸濕性氣孔，并可能會造成內(nèi)部應(yīng)力的不均衡。局部應(yīng)力集中將加大微裂紋，水分通過裂紋、氣相中的貫通孔侵入瓷體，吸濕性氣孔為水分子提供了駐足空間。水與玻璃相發(fā)生應(yīng)力誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)，從而誘發(fā)裂紋的緩慢擴(kuò)展。工頻電壓工況下，水分子在轉(zhuǎn)向極化過程中相互摩擦，分子運(yùn)動劇烈區(qū)域產(chǎn)生的熱量將引起絕緣子局部出現(xiàn)明顯的溫升。